2025年，全球晶圓代工產業(yè)營收預計為1638.55億美元，年營收同比將增長20.3%。按地區(qū)來劃分，中國臺灣占據(jù)全球約73%的晶圓代工市場份額，其中僅臺積電一家企業(yè)就占到了66%的市場份額。目前，臺積電囊括獲利最強的制程與工藝，比如3納米、5納米、7納米，而最近幾年英特爾、三星在先進制程方面的進展相對緩慢。
 
    在晶圓代工領域，2024年各企業(yè)的市場表現(xiàn)不同，整體呈現(xiàn)出有起有落的態(tài)勢，比如臺積電(TSMC)、中芯國際(SMIC)、世界先進(VIS)、晶合集成(Nexchip)等呈現(xiàn)正增長，華虹(Huahong group)、格羅方德(簡稱格芯/GF)等呈現(xiàn)負增長。所幸的是，預計2025年全球主要晶圓代工廠都將呈現(xiàn)正增長的趨勢。
 
    前面也有提到，2025年全球晶圓代工行業(yè)總營收將增長20.3%，2024年的營收YoY%為18.7%；如果去掉臺積電2025年的營收成長則僅有11.7%，2024年只有3.1%。以上兩組數(shù)據(jù)足以體現(xiàn)出臺積電在全球晶圓代工領域的領先地位。臺積電的營收主要由先進制程貢獻，3/5/7納米芯片占據(jù)了相當大部分的營收。


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